Kde jsem:  Katalog  >  Vyhledávání

Samsung ue 37 d 6100

Nalezeno 1 produkt

Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Servisní sada 560 nerezových BGA šablon té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů B...

Doprava: neudáno
Dostupnost: skladem
Více informací