Předchozí
Další
Cínové kuličky Pro BGA 150.000 kuliček 0,40mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony p...
celý popis
Podobné produkty
Všechny nabídky pro Cínové kuličky Pro BGA 150.000 kuliček 0,40mm
Parametry
| Výrobce | OEM |
Popis Cínové kuličky Pro BGA 150.000 kuliček 0,40mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomůckou při této operaci jsoušablony pro překuličkování BGA.
K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.
Parametry:
Složení: Sn63% Pb37%
Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.4 mm , Slitina: Sn63% Pb37% ,
K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny Sn63Pb37 o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 150.000 kusů kuliček o daném průměru.
Parametry:
Složení: Sn63% Pb37%
Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.4 mm , Slitina: Sn63% Pb37% ,