Pasta pro bezolovnate pajeni sn cu 500g
Pro vyhledávací frázi Pasta pro bezolovnate pajeni sn cu 500g jsme na našem vyhledávači našli 7 výsledků. Nenašli jste přesně to, co jste hledali? Zkuste frázi Pasta pro bezolovnate pajeni sn cu 500g trochu pozměnit a opět zadat do vyhledávacího pole. Pevně věříme, že produkt, který hledáte v naší nabídce na srovnávači CoChceš.cz naleznete!
Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Cu 500g
Slitina cínu a mědi (poměr Sn99,3/Cu0,7) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (227°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v daleko užším t...
Více informací
Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 500g
Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti ...
Více informací
Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Cu 5ml(20g)
Slitina cínu a mědi (poměr Sn99,3/Cu0,7) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (227°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. K pájení lead-free směsí používejte k tomuto účelu navržené pájecí stanice. Proces přetavení bezolovnaté pájky probíhá v...
Více informací
Pasta pro bezolovnaté pájení Sn/Ag/Cu M705 5ml(20g)
Slitina cínu, stříbra a mědi (poměr Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) má vyšší bod tavení než slitina SnZn (219°C), zato je však méně náchylná k oxidaci. Pro srovnání uvádíme, že u olovnaté pájky Sn/Pb je dosaženo tekutého stavu při teplotě 183°C. Tato pájka se vyznačuje vynikající spolehlivostí - letované spoje jsou mnohem pevnější a při namáhání mají mnohem lepší odolnost proti ...
Více informací
Bezolovnatý cín Solder S-Sn97Cu3 F1 0.5mm 100g
Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 0.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných tru...
Více informací
Trubičkový cín Solder S-Sn97Cu3 F1 1mm 100g
Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných ...
Více informací
Měkká trubičková pájka Solder S-Sn97Cu3 F1 1.5mm 100g
Trubičková leadfree pájecí slitina cínu a mědi v poměru Sn 97% a Cu 3% s tavidlem F1 v jádru trubičky s obsahem tavidla 2 - 2.5% o průměru trubičky 1.5mm a netto váze 100g. Tavidlo F1 je bezoplachové tavidlo určené pro náročnou elektroniku. Pájka S-Sn97Cu3 je také vhodná pro měkké pájení měděných trubek.
Více informací