Lepidlo B-7000 pro opravy mobilní elektroniky (50ml)

Pružné lepidlo navržené speciálně pro opravy a lepení dílů přenosné elektroniky. V těchto aplikacích je nutné spojovat zejména různé druhy plastových povrchů a protože moderní plastické hmoty jako ABS, PE, nebo PP není možné efektivně naleptat, je možnost jejich lepení běžně dostupnými prostředky velmi omezená. Kyanoakrylátová lepidla sice vykazují dobrou adhezi a rychlé vytvzení; spoj je však křehký a v jeho okolí se vytváří typický bílý povlak. Naproti tomu lepidlo B-7000 je založeno na silikonové bázi a dosahuje extrémně vysoké adheze k plastovým povrchům při trvale zaručené pružnosti spoje.
Oproti podobným silikonovým lepidlům se navíc vyznačuje podstatně rychlejším zavadnutím, neboť obsahuje taktéž nitrocelulózu. Rychlou evaporací acetátů dochází k prvotní fixaci spoje než dojde během několika hodin k úplnému zatuhnutí silikonu. Lepidlo se výborně osvědčuje při lepení dílů housingu, dotykových skel, touchscreenů a všech plastových, gumových i kovových součástí.
Objem...