Předchozí
Další
YIHUA Podehřev desek plošných spojů 853A
Preheater Yihua 853A je předehřev s digitálním ukazatelem teploty, s nastavitelným teplotním rozsahem 50 - 400°C pro předehřívání desek plošných spojů na určenou teplotu pro snadné pájení a odpajování (rework) BGA čipů, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD součástek. Díky předehřevu jsou DPS i součástky zahřáty na požadovanou teplotu, která součástky nepoškodí a zároveň takovou teplotu, která je blízk...
celý popis
Podobné produkty
Všechny nabídky pro YIHUA Podehřev desek plošných spojů 853A
Parametry
Výrobce | Yihua |
Popis YIHUA Podehřev desek plošných spojů 853A
Preheater Yihua 853A je předehřev s digitálním ukazatelem teploty, s nastavitelným teplotním rozsahem 50 - 400°C pro předehřívání desek plošných spojů na určenou teplotu pro snadné pájení a odpajování (rework) BGA čipů, QFP, PLCC, SOJ, SOP, malých SMD součástek. Díky předehřevu jsou DPS i součástky zahřáty na požadovanou teplotu, která součástky nepoškodí a zároveň takovou teplotu, která je blízká bodu tání cínu, čímž se výrazně urychlí proces opravy. Následně stačí horkovzdušnou stanicí popř. infrapájkou lehce nahřát měněný čip / součástku a vyjmout ji.
Díky použití předehřevu tak nedochází k teplotním šokům jednotlivých součástek nebo prohýbání desek plošných spojů a celý proces opravy BGA a SMD je pak výrazně úspěšnější a rychlejší. Podehřev je vhodný především pro sundávání čipsetů a procesorů z PCB, které mají veliký odvod tepla, tudíž je obtížné je nahřát na potřebnou teplotu pro odpájení.
Předehřev Yihua 853A je celokovový a disponuje také nastavit...
Díky použití předehřevu tak nedochází k teplotním šokům jednotlivých součástek nebo prohýbání desek plošných spojů a celý proces opravy BGA a SMD je pak výrazně úspěšnější a rychlejší. Podehřev je vhodný především pro sundávání čipsetů a procesorů z PCB, které mají veliký odvod tepla, tudíž je obtížné je nahřát na potřebnou teplotu pro odpájení.
Předehřev Yihua 853A je celokovový a disponuje také nastavit...