Bezolovnate cinove kulicky 150 000 kulicek 0 40mm
Pro vyhledávací frázi Bezolovnate cinove kulicky 150 000 kulicek 0 40mm jsme na našem vyhledávači našli 20 výsledků. Nenašli jste přesně to, co jste hledali? Zkuste frázi Bezolovnate cinove kulicky 150 000 kulicek 0 40mm trochu pozměnit a opět zadat do vyhledávacího pole. Pevně věříme, že produkt, který hledáte v naší nabídce na srovnávači CoChceš.cz naleznete!
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,40mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,25mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,30mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,50mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,55mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,65mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,76mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,35mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,45mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,60mm
Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,40mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,25mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,30mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,35mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,45mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,50mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,55mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,60mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,65mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací
Cínové kuličky Pro BGA (velké balení) 150.000 kuliček 0,76mm
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. Překuličkování-reballing BGA je proces, při kterém dojde k obnovení pájivých vývodů na pouzdře obvodu BGA (Ball Grid Array). Překuličkování kontaktů je dosaženo přetavením cínových kuliček; každá má zcela stejnou velikost a po přetavení vytvoří naprosto stejnoměrné pole pájivých kontaktů. Nezbytnou pomů...
Více informací